库瀚eSPU芯片亮相滴水湖论坛,打造数据存储新范式

2023-09-01 16:42   来源: 互联网    阅读次数:4354

      第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛2023年8月28日在上海滴水湖隆重召开。库瀚科技作为有潜力实现变革性创新的RISC-V芯片设计厂商亮相本届论坛,由库瀚科技系统工程副总裁刘亚南介绍库瀚基于RISC-V指令集的自研高能效数据I/O基础设施大芯片eSPU!


      库瀚最新eSPU产品概念发布

      以AIGC为代表的数字经济新场景,正在点燃数据中心新一轮军备竞赛。但同时摩尔定律放缓,内存墙、IO墙、功耗墙, 短期内均无法彻底解决,这对数据中心的底层软硬件系统提出了新要求。数据中心正在从一切以CPU为核心,逐步走向DSA异构化,DSA黄金时代已经开启。

      RISC-V开源指令集具备低碳低功耗、模块化、精简开放等优势,应用生态较为简单、算力要求相对低的数据中心I/O场景将会是RISC-V大芯片的首个爆发式应用。

      库瀚科技亮相本届论坛的最新eSPU产品,是面向数据中心应用的高效能RISC-V存储&网络I/O芯片方案。


(图片来源:第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛,侵删)

      据刘总介绍,数据中心正在发生“Less Is More”的趋势,体现在三个方面:一是微服务和云原生带来了Serverless;高性能和低CPU开销网络带来了Diskless;SoC片内总线和数据中心网络融合让MemLess成为可能(如CXL Fabric)。DC as a Computer更近一步。

      库瀚是基于RISC-V IP的芯片和系统厂商,致力于高能效数据I/O管理/存储/网络基础设施芯片设计及解决方案产业化,打造全RISC-V架构的低碳高性能数据中心IT基础设施生态。

      在此次论坛上,刘总展示了库瀚专注的三大解决方案布局。

      一是在传统存储服务器中,通过一颗eSPU芯片,替代CPU(x86 / ARM)、PCIe Switch、RDMA网卡,网络与存储数据面直通,大幅度降低TCO、提升能效比。光模块数据进来以后直接通过eSPU处理,然后连到存储后端。大幅降低了存储服务器的架构复杂度,并实现了成本的显著降低。

      另一个解决方案是在Diskless方面,通过无缝对接开源框架(DPDK)和分布式存储生态(DAOS / Ceph / 伙伴SDS),实现迁移最小化、效益最大化。传统的存储服务器需要连接很多的Disk,而现在可以通过交换机和RDMA的方式将Disk拉远,形成eSPU存储节点。无状态x86节点负责存储协议解析、数据服务、空间和Cache管理等;而eSPU存储节点则承载全局FTL、硬件EC、数据缩减等数据面功能。

      第三大解决方案是AI Hub。与Diskless类似,在eSPU AI服务器形态中,通过一颗eSPU芯片来替代PCle Switch和高性能网卡,从而大幅度降低国产AI服务器的IO成本(网络和存储)。

      刘总在本届论坛中透露,目前,库瀚科技Aurora企业级SSD已成功流片,采用RISC-V 内核,支持PCle Gen5、Journel方案、ZNS引擎;第三颗芯片eSPU2.0,会升级到支持PCle Gen6。除此之外,还将有AI Hub解决方案相关产品落地,包括国产新型存储和DB存储引擎等,进一步构建数据产业“芯”生态。


责任编辑:prsky
分享到:
0
【慎重声明】凡本站未注明来源为"广东视听网络台"的所有作品,均转载、编译或摘编自其它媒体,转载、编译或摘编的目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。如因作品内容、版权和其他问题需要同本网联系的,请在30日内进行!

未经许可任何人不得复制和镜像,如有发现追究法律责任 粤ICP备2020138440号