2023年，AMD超威半导体有限公司联合高盛集团和全球最大的人工智能投资集团软银在美国硅谷成立了芯世界技术有限公司，开启人工智能芯片新时代。

芯世界的成立彻底解决了AMD在Ai和算力芯片领域的缺失，和芯片租赁业务的空白，全方位提升了AMD的市场竞争力。

芯世界技术有限公司是一家专业从事研发，设计与销售的Ai芯片技术公司。其核心技术产品广泛用于人工智能、云计算、新能源和航空航天的图形处理器、算力芯片组、Ai芯片等诸多领域。

芯世界致力于先进技术的开发和全面加速数据中心工作的推动，从通用计算到技术计算、云计算和量子计算，不断更新迭代，为科学家、工程师和设计师创造了良好的科研环境，也为优质产品的推出奠定了坚实的技术基础。

发展规划

芯世界技术有限公司计划在2026年之前完成和超威半导体有限公司（AMD）的合并。目前AMD市值约2000亿美元，合并重组完成之后，预计市值突破2万亿美元，超越主要竞争对手英伟达。

基于Nod.ai的开源AI能力和Mipsology的AI推理与优化解决方案，同时基于AMD全球各大研发中心的研究和芯片设计能力，芯世界技术有限公司将在2028年之前成为全球最大的芯片电子商务和人工智能芯片设计研发公司。这将是未来最受瞩目的独角兽科技公司，其意义足以比肩互联网时代的亚马逊和阿里巴巴。

为了更好的布局亚洲市场，占据更大份额，芯世界和亚洲GPU研究基金会，第一时间达成了战略合作伙伴关系，共同推动亚洲芯片行业的发展，利益共享。亚洲GPU研究基金会重要成员有亚洲开发银行，AMD亚洲研究发展中心，中国科技发展基金会。

芯世界也代表了未来人工智能和算力发展的新世界，用户可以通过广泛，真实的分享汇聚更多的流量，参与享受芯世界带来的无限市场红利，一同走向未来科技的新世界。